RF feedthroughs for use with monolithic microwave integrated circuits (MMIC) are installed in environmentally protective or hermetically sealed packages that provide electromagnetic shielding. A feedthrough for an MMIC package has a dielectric substrate, a microstrip or transmission line formed on the substrate for transmitting high frequency electronic signals and a wall disposed above the transmission line and the substrate. The wall of the feedthrough has a varying thickness so that the narrowest portion of the wall is disposed on the transmission line substantially perpendicular to the substrate. The transmission line also has a varying width so that the narrowest width portion of the transmission line crosses the narrowest portion of the wall. The narrowest portion of the wall may be created by placing two oppositely facing concaved surfaces on each side of the wall. To reduce parasitic capacitance, the substrate and the wall may each have an air cavity embedded in respective bodies.

I feedthroughs di rf per uso con i circuiti integrati monolitici di a microonde (MMIC) sono installati in in condizioni ambientali pacchetti protettivi o ermeticamente sigillati che forniscono la protezione elettromagnetica. Un feedthrough per un pacchetto MMIC ha un substrato dielettrico, una microstriscia o linea della trasmissione formati sul substrato per i segnali elettronici ad alta frequenza trasmettenti e su una parete disposta di sopra la linea della trasmissione ed il substrato. La parete del feedthrough ha uno spessore di variazione in moda da disporre la parte più stretta della parete sulla linea della trasmissione sostanzialmente perpendicolare al substrato. La linea della trasmissione inoltre ha una larghezza di variazione in modo che la parte di larghezza più stretta della linea della trasmissione attraversi la parte più stretta della parete. La parte più stretta della parete può essere generata disponendo due in modo opposto che affrontano concaved le superfici da ogni lato della parete. Per ridurre la capacità parassita, il substrato e la parete possono ciascuno avere una cavità dell'aria incastonata negli enti rispettivi.