A method of fabricating MicroElectroMechanical systems. The method includes: providing a substrate in which electrical interconnections and a sacrificial layer have been formed, forming a release mask including germanium, etching exposed sacrificial material, and removing the release mask. The performance of MicroElectroMechanical devices is improved by 1) integrating electronics on the same substrate as the mechanical elements, 2) increasing the proximity of electronics and mechanical elements, 3) increasing the undercut of a release etch to reduce or eliminate etch holes or to allow circuit elements to be undercut, 4) increasing the yield and reliability of the MEMS release processes. In addition to released mechanical structures, the invention also provides a means for forming circuits such as a bandgap reference as a released MEMS element. Forming a bandgap circuit as a released MEMS element may improve reference voltage performance by allowing resistive heating of the circuit region to a constant, elevated temperature independent of the substrate temperature.

Метод изготовлять системы MicroElectroMechanical. Метод вклюает: обеспечивающ субстрат в были сформированы электрические соединения и жертвенный слой, формируя маску отпуска включая германий, вытравляющ, котор подвергли действию жертвенный материал, и извлекать маску отпуска. Представление приспособлений MicroElectroMechanical улучшено 1) интегрируя электроникой на таком же субстрате как механически элементы, 2) увеличивающ близость электроники и механически элементов, 3) увеличивающ подрез etch отпуска для уменьшения или для того чтобы исключить отверстий etch или позволить элементы цепи быть undercut, 4) увеличивающ выход и надежность процессов отпуска MEMS. В дополнение к выпущенным механически структурам, вымысел также обеспечивает середины для формировать цепи such as справка bandgap как выпущенный элемент MEMS. Формировать цепь bandgap как выпущенный элемент MEMS может улучшить представление напряжения тока справки путем позволять сопротивляющее топление зоны цепи к константе, повышенную температуру независимо температуры субстрата.