An insulating adhesive for electronic parts, which is to be used for bonding a semiconductor chip to a lead frame and comprises a resin and a solvent, the resin having (A) a weight average molecular weight (Mw) of 30,000 to 300,000 based on conversion into polystyrene and (B) a ratio of weight average molecular weight (Mw)/number average molecular weight (Mn) of 5 or less, and (C) the insulating adhesive for electronic parts having a viscosity of 5,000 to 100,000 mPa.s at a rotation number of 10 rpm and a viscosity ratio (.eta.1 rpm/.eta.10 rpm) of 1.0 to 6.0 as measured at 25.degree. C. with an E-type viscometer.

Un adesivo isolante per le componenti elettroniche, che deve essere usato per il legame del circuito integrato a semiconduttore ad una struttura del cavo e contiene una resina e un solvente, la resina che ha (A) un il peso molecolare di media del peso (Mw) di 30.000 - 300.000 ha basato sulla conversione nel polistirolo e (B) un rapporto del peso molecolare di media del peso (peso molecolare medio di Mw)/number (manganese) di 5 o di di meno e (C) sull'adesivo isolante per le componenti elettroniche che hanno una viscosità di 5.000 - 100.000 mPa.s ad un numero di rotazione di 10 giri/min. e di rapporto di viscosità (eta.1 rpm/.eta.10 RPM) di 1.0 - 6.0 come misurato a 25.degree. C. con un E-tipo viscosimetro.