Assemblies for electronic components, in particular for automotive electronics, must satisfy increasingly stringent demands in terms of quality and especially cost efficiency. These demands are met by the assembly in accordance with the present invention, wherein the electronic components are arranged on a printed circuit board which in turn is firmly and directly connected to the surface of the metal plate. The printed circuit board and the components are molded using a suitable plastic material in such a way that the molding creates a positive connection with the metal plate at the periphery of the printed circuit board, and thus forms a moisture-proof housing both for the printed circuit board and for the components. Further advantages are in the considerable savings in material and also in a reduced production depth in comparison with known assemblies, resulting in the required cost efficiency.

De assemblage voor elektronische componenten, in het bijzonder voor automobielelektronika, moet meer en meer stringente eisen in termen van kwaliteit en vooral kostenefficiency tevredenstellen. Deze eisen worden ontmoet door de assemblage overeenkomstig de onderhavige uitvinding, waarin de elektronische componenten op een gedrukte kringsraad worden geschikt die beurtelings stevig en direct met de oppervlakte van de metaalplaat wordt verbonden. De gedrukte kringsraad en de componenten zijn gevormd gebruikend een geschikt plastic materiaal zodanig dat het vormen tot een positieve verbinding met de metaalplaat bij de periferie van de gedrukte kringsraad, leidt en zo een vochtbestendige huisvesting zowel voor de gedrukte kringsraad als voor de componenten vormt. De verdere voordelen zijn in de aanzienlijke besparingen in materiaal en ook in een verminderde productiediepte in vergelijking met bekende assemblage, die in de vereiste kostenefficiency resulteren.