In a bonding method and apparatus, a position-detecting camera is moved to a point above reference marks, and the positional relationship between the reference marks and the optical axis of the position-detecting camera is measured by the position-detecting camera, a bonding tool is moved to a point above the reference marks in accordance with an amount of offset stored in memory beforehand, the positional relationships between the reference marks and the tool are measured by an offset-correcting camera, and an accurate amount of offset is determined by correcting the mount of offset stored in memory beforehand based upon such a measurement result.

В метод и прибор bonding, положени-obnarujiva4 камера двинута к пункту выше метки справки, и позиционноцикловое отношение между метками справки и оптически осью положени-obnarujiva4 камеры измерено положени-obnarujiva4 камерой, инструмент bonding двинут к пункту выше метки справки в соответствии с количеством смещения, котор хранят в памяти заранее, позиционноцикловые отношения между метками справки и инструментом измерены возмещать-ispravl44s6 камерой, и точное количество смещения обусловлено путем исправлять держатель смещения, котор хранят в памяти заранее основанной на таком результате измерения.