Disclosed is an alkoxysilane/organic polymer composition for use in
producing an insulating thin film, comprising (A) a specific alkoxysilane;
(B) a specific organic polymer; and (C) a solvent for alkoxysilane (A) and
organic polymer (B), wherein solvent (C) comprises at least one organic
solvent selected from the group consisting of amide linkage-containing
organic solvents and ester linkage-containing organic solvents. Also
disclosed are a silica-organic polymer composite thin film which is
produced by a process comprising: forming a thin film of the composition
of the present invention; subjecting the thin film to a hydrolysis and
dehydration-condensation reaction with respect to the alkoxysilane
thereof, to thereby cause the alkoxysilane to be gelled in the thin film;
and removing the solvent remaining in the thin film by drying, and a
porous silica thin film which is obtained by removing the organic polymer
from the silica-organic polymer composite thin film. Both of the
silica-organic polymer composite thin film and the porous silica thin film
have advantages not only in that these thin films have a low dielectric
constant suitable for insulating layers for a multilevel interconnect for
a semiconductor device, but also in that these thin films can be produced
by a method which can be easily performed in the current process for
producing a semiconductor device.
Показан состав полимера alkoxysilane/organic для пользы в производить изолируя тонкую пленку, состоя из (A) специфически alkoxysilane; (B) специфически органический полимер; и (C) растворитель для alkoxysilane (A) и органического полимера (b), при котором растворитель (C) состоит из по крайней мере одного органического растворителя выбранного от растворителей амида группы consist of рычаг-soderja органических и растворителей эстера рычаг-soderja органических. Также показана пленка кремнезем-organiceskogo полимера составная тонкая произведена процессом состоя из: формировать тонкую пленку состава присытствыющего вымысла; подвергающ тонкую пленку к реакции гидролиза и обезвоживани-kondensaqii по отношению к alkoxysilane thereof, таким образом для того чтобы причинить alkoxysilane быть gelled в тонкой пленке; и извлекающ растворитель остающийся в тонкой пленке путем сушить, и пленку пористого кремнезема тонкую которая получена путем извлекать органический полимер от пленки кремнезем-organiceskogo полимера составной тонкой. Обе из пленки кремнезем-organiceskogo полимера составной тонкой и пленки пористого кремнезема тонкой имеют преимущества not only в что эти тонкие пленки имеют низкую диэлектрическую константу целесообразную для изолируя слоев для многоуровневого interconnect для прибора на полупроводниках, но также в что эти тонкие пленки могут быть произведены методом который можно легко выполнить в в настоящее время процессе для производить прибора на полупроводниках.
