A method of manufacturing an ink jet printhead that includes etching a plurality of ink chambers in a semiconductor wafer that includes electrical circuitry. A first and second expansion layer and a conductive material layer between the first and second expansion layers are deposited on to the wafer and etched. The expansion layers are formed to be positioned over the ink chambers. Furthermore, the expansion layers are provided of a material that facilities displacement of the expansion layers upon heating thereof by the conductive material layer. The method includes the step of forming the expansive layers and conductive material layer into shutters for each ink chamber.

Um método de manufaturar um printhead do jato da tinta que inclua gravar um plurality de câmaras da tinta em um wafer de semicondutor que inclua circuitos elétricos. Uma primeira e segunda camada da expansão e uma camada material condutora entre as primeiras e segundas camadas da expansão são depositadas sobre ao wafer e gravadas. As camadas da expansão são dadas forma para ser posicionadas sobre as câmaras da tinta. Além disso, as camadas da expansão são fornecidas de um material esse deslocamento das facilidades das camadas da expansão em cima de aquecer-se disso pela camada material condutora. O método inclui a etapa de dar forma às camadas expansive e à camada material condutora em obturadores para cada câmara da tinta.