Individual caps are provided for mutually spaced MEMS on a common wafer by establishing a fixed spatial array of caps in positions that correspond to the positions of the MEMS on the wafer, and simultaneously bonding the caps to corresponding MEMS. The caps are preferably held in place within recesses in a template, and include protective sealing rings that are bonded to the MEMS wafer. The wafer is diced into individual MEMS chips after the caps have been bonded. The caps can be provided with circuitry that faces away from MEMS wafer and is wire bonded to the wafer, or that faces towards the wafer with a flip-chip mounting.

De individuele kappen worden verstrekt voor wederzijds uit elkaar geplaatste MEMS op een gemeenschappelijk wafeltje door een vaste ruimteserie van kappen in posities te vestigen die aan de posities van MEMS op het wafeltje, en gelijktijdig het plakken van de kappen aan het corresponderen MEMS beantwoorden. De kappen worden bij voorkeur gehouden op zijn plaats binnen recessen in een malplaatje, en omvatten beschermende verzegelende ringen die op het wafeltje MEMS worden geplakt. Het wafeltje is gedobbeld in individuele spaanders MEMS nadat de kappen zijn geplakt. De kappen kunnen van schakelschema worden voorzien dat vanaf wafeltje MEMS onder ogen ziet en draad in entrepot op het wafeltje is, of dat gezichten naar het wafeltje met een tik-spaander steun.