An alloy material is formed on an underlying material, and the alloy material comprises an alloy doping element mixed into a bulk material. A first layer of material including the alloy doping element is deposited on the underlying material using a first type of deposition process. The first type of deposition process is corrosion resistive to the underlying material according to one aspect of the present invention. A second layer of material including the bulk material is deposited on the first layer of material using a second type of deposition process. A thermal anneal may be performed by heating the first layer of material and the second layer of material such that the alloy doping element is mixed into the bulk material to form the alloy material on the underlying material. The alloy doping element of the first layer of material deposited on the underlying material promotes adhesion of the alloy material to the underlying material. The present invention may be used to particular advantage when the underlying material is a diffusion barrier material deposited on sidewalls and a bottom wall of an interconnect opening, and when the alloy material is a copper alloy formed on the diffusion barrier material. In this manner, a plurality of deposition processes are used for forming a stack of layers of materials comprising the alloy material. The first type of deposition process for depositing the first layer of material on the underlying material is corrosion resistive to the underlying material. Corrosion to the underlying material is undesired because corrosion to the underlying material may degrade the adhesion of the interconnect to the underlying material to increase undesired electromigration failure of the interconnect. The second deposition process for depositing the second layer of material on the first layer of material may be a faster deposition process for depositing the bulk material of the alloy.

Un materiale della lega è formato su un materiale di fondo ed il materiale della lega contiene una lega che vernicia l'elemento mescolato in un materiale alla rinfusa. Un primo strato di materiale compreso la lega che vernicia l'elemento è depositato sul materiale di fondo usando un primo tipo di processo di deposito. Il primo tipo di processo di deposito è corrosione resistente al materiale di fondo secondo una funzione di presente invenzione. Un secondo strato di materiale compreso il materiale alla rinfusa è depositato sul primo strato di materiale usando un secondo tipo di processo di deposito. Un thermal tempra può essere effettuato riscaldando il primo strato di materiale ed il secondo strato di materiale tali che la lega che vernicia l'elemento è mescolata nel materiale alla rinfusa per formare il materiale della lega sul materiale di fondo. La lega che vernicia l'elemento del primo strato di materiale depositato sul materiale di fondo promuove l'adesione del materiale della lega al materiale di fondo. La presente invenzione può essere usata a vantaggio particolare quando il materiale di fondo è un materiale della barriera di diffusione depositato sui muri laterali e su una parete inferiore di un'apertura di interconnessione e quando il materiale della lega è una lega di rame formata sul materiale della barriera di diffusione. In questo modo, una pluralità di processi di deposito è usata per formare una pila di strati dei materiali che contengono il materiale della lega. Il primo tipo di procedimento di deposito per depositare il primo strato di materiale sul materiale di fondo è corrosione resistente al materiale di fondo. La corrosione al materiale di fondo è indesiderata perché la corrosione al materiale di fondo può degradare l'adesione dell'interconnessione al materiale di fondo per aumentare il guasto indesiderato di electromigration dell'interconnessione. Il secondo procedimento di deposito per depositare il secondo strato di materiale sul primo strato di materiale può essere un procedimento più veloce di deposito per depositare il materiale alla rinfusa della lega.