The invention relates to the formation of structures in microelectronic devices such as integrated circuit devices by means of borderless via architectures in intermetal dielectrics. An integrated circuit structure has a substrate, a layer of a second dielectric material positioned on the substrate and spaced apart metal contacts are on the layer of the second dielectric material. The metal contacts have side walls, and a lining of a first dielectric on the side walls; a space between the linings on adjacent metal contact side walls filled with the second dielectric material, a top surface of each of the metal contacts, the linings and the spaces are at a common level. An additional layer of the second dielectric material is on some of the metal contacts, linings and filled spaces. At least one via extends through the additional layer of the second dielectric material and extends to the top surface of at least one metal contact and optionally at least one of the linings.

De uitvinding heeft op de vorming van structuren in micro-electronische apparaten zoals de apparaten van geïntegreerde schakelingen betrekking door middel van zonder grenzen via architectuur in intermetal diëlektrica. Een structuur van geïntegreerde schakelingen heeft een substraat, zijn een laag van een tweede diëlektrisch materiaal dat op het substraat wordt geplaatst en de uit elkaar geplaatste apart metaalcontacten op de laag van het tweede diëlektrische materiaal. De metaalcontacten hebben zijmuren, en een voering van eerste diëlektrisch op de zijmuren; een ruimte tussen de voeringen op aangrenzend metaal contacteert zijmuren die met het tweede diëlektrische materiaal, een hoogste oppervlakte worden gevuld van elk van de metaalcontacten, zijn de voeringen en de ruimten op gemeenschappelijk niveau. Een extra laag van het tweede diëlektrische materiaal is op enkele metaalcontacten, voeringen en gevulde ruimten. Minstens breidt zich via door de extra laag van het tweede diëlektrische materiaal uit en breidt zich tot de hoogste oppervlakte van minstens één metaalcontact en naar keuze minstens één van de voeringen uit.