The present invention features a packaging system for two-dimensional optoelectronic arrays. In one embodiment, the packaging includes a heat spreader, a housing with embedded electrical interconnections, a substrate including electrical contacts, an application specific integrated circuit (ASIC) including a hybridized array with vertical cavity surface emitting laser (VCSEL), detectors or both. The waveguide assembly includes a plurality of individual one-dimensional waveguides formed in waveguide sheets, wherein the waveguides match the array footprint on one end and a connector footprint on the other end.

L'invention de présent comporte un système de conditionnement pour des rangées optoélectroniques bidimensionnelles. Dans une incorporation, l'empaquetage inclut un écarteur de la chaleur, un logement avec les interconnexions électriques incluses, un substrat comprenant les contacts électriques, un circuit intégré spécifique d'application (ASIC) comprenant une rangée hybridée avec le laser d'émission extérieur de cavité verticale (VCSEL), des détecteurs ou tous les deux. Le guide d'ondes inclut une pluralité de différents guides d'ondes unidimensionnels formés en feuilles de guide d'ondes, où les guides d'ondes assortissent l'empreinte de pas de rangée sur une extrémité et une empreinte de pas de connecteur sur l'autre extrémité.