Methods of fixturing a flexible circuit substrate to a processing carrier are disclosed. In one implementation, the flexible circuit substrate and, processing carrier are attached with an adhesive film provided therebetween. The adhesive film comprises acrylic, silicone or a silicone acrylic blend in a preferred embodiment of the present invention. Ideally, substantially the total surface area of a first surface of the flexible circuit substrate is attached to the processing carrier. The flexible circuit substrate is removed from the adhesive film following processing thereof. In a preferred embodiment of the present invention, the adhesive film is monolithic. An electrical component is attached to the flexible circuit substrate and the flexible circuit substrate is encapsulated in accordance with one implementation of the present invention.

Des méthodes de fixturing un substrat flexible de circuit à un porteur de traitement sont révélées. Dans une exécution, le substrat flexible de circuit et, traitant le porteur sont attachés avec un film adhésif fourni therebetween. Le film adhésif comporte l'acrylique, le silicone ou un mélange acrylique de silicone dans un mode de réalisation préféré de la présente invention. Dans le meilleur des cas, sensiblement toute la superficie d'une première surface du substrat flexible de circuit est fixée au porteur de traitement. Le substrat flexible de circuit est enlevé du traitement suivant de film adhésif en. Dans un mode de réalisation préféré de la présente invention, le film adhésif est monolithique. Un composant électrique est attaché au substrat flexible de circuit et le substrat flexible de circuit est encapsulé selon une exécution de la présente invention.