A process for the preparation of a sputtering target which comprises sub-stoichiometric titanium dioxide, TiO.sub.x, where x is below 2 having an electrical resistivity of less than 0.5 ohm.multidot.cm, optionally together with niobium oxide, which process comprises plasma spraying titanium dioxide, TiO.sub.2, optionally together with niobium oxide, onto a target base in an atmosphere which is oxygen deficient and which does not contain oxygen-containing compounds, the target base being coated with TiO.sub.x, which is solidified by cooling under conditions which prevent the sub-stoichiometric titanium dioxide from combining with oxygen.

Μια διαδικασία για την προετοιμασία ενός ψεκάζοντας στόχου που περιλαμβάνει το υπο--στοιχειομετρικό διοξείδιο τιτανίου, TiO.sub.x, όπου το Χ είναι κάτω από 2 έχοντας μια ηλεκτρική ειδική αντίσταση λιγότερο από 0,5 ohm.multidot.cm, προαιρετικά μαζί με το οξείδιο νιόβιου, ποια διαδικασία περιλαμβάνει το ψεκάζοντας διοξείδιο τιτανίου πλάσματος, TiO.sub.2, προαιρετικά μαζί με το οξείδιο νιόβιου, επάνω σε μια βάση στόχων σε μια ατμόσφαιρα που είναι οξυγόνο ανεπαρκές και που δεν περιέχει τον οξυγόνο-περιορισμό των ενώσεων, η βάση στόχων που ντύνεται με TiO.sub.x, το οποίο σταθεροποιείται με την ψύξη υπό τους όρους που αποτρέπουν το υπο--στοιχειομετρικό διοξείδιο τιτανίου από το συνδυασμό με το οξυγόνο.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Transparent microspheres

> Method of polishing a memory or rigid disk with an ammonia-and/or halide-containing composition

> (none)

~ 00046