Integrated circuit packages having offset segmentation, or splitting, of package power and/or ground layers and methods for preventing delamination in package substrates having segmented power and/or ground layers are described. The package substrate includes a plurality of split power and/or ground plane layers that are isolated by split lines. The split lines from at least two of the split power and/or ground plane layers are offset relative to one another. In some embodiments, in addition to being offset, the split lines may be arranged to minimize their respective cross-over points, as well as convoluted to increase their effective length.

Die Schaltungpakete, die Segmentation versetzt werden oder aufspaltend, der Paketenergie und/oder der Bodenschichten und der -methoden für das Verhindern von von Abblätterung in den Paketsubstraten, die Energie und/oder Bodenschichten segmentiert werden, werden beschrieben. Das Paketsubstrat schließt eine Mehrzahl der aufgeteilten Energie und/oder die flachen Schichten des Bodens ein, die durch aufgeteilte Linien lokalisiert werden. Die aufgeteilten Linien von zwei mindestens der aufgeteilten Energie und/oder die flachen Schichten des Bodens werden im Verhältnis zu einer andere versetzt. In einigen Verkörperungen zusätzlich zu versetzt werden, können die aufgeteilten Linien geordnet werden, um ihre jeweiligen Umsteigenpunkte, sowie gewundenes herabzusetzen, um ihre Nutzlänge zu erhöhen.