The invention provides aqueous alkaline compositions useful in the microelectronics industry for stripping or cleaning semiconductor wafer substrates by removing photoresist residues and other unwanted contaminants. The compositions typically contain (a) one or more metal ion-free bases at sufficient amounts to produce a pH of about 10-13 and one or more bath stabilizing agents having at least one pKa in the range of 10-13 to maintain this pH during use; (b) optionally, about 0.01% to about 5% by weight (expressed as % SiO.sub.2) of a water-soluble metal ion-free silicate; (c) optionally, about 0.01% to about 10% by weight of one or more chelating agents; (d) optionally, about 0.01% to about 80% by weight of one or more water-soluble organic co-solvents; and (e) optionally, about 0.01% to about 1% by weight of a water-soluble surfactant.

Die Erfindung stellt den wäßrigen alkalischen Aufbau zur Verfügung, der in der Mikroelektronikindustrie für das Abstreifen oder das Säubern der Halbleiterplättchensubstrate nützlich ist, indem sie Photoresistüberreste und andere unerwünschte verunreiniger entfernt. Der Aufbau enthält gewöhnlich (a) eine oder mehr MetallIon-freien Unterseiten an den genügenden Mengen, um einen pH von ungefähr 10-13 und einem oder mehr stabilisierenden Mitteln des Bades zu produzieren, die mindestens ein pKa in der Strecke 10-13, um diesen pH während des Gebrauches beizubehalten haben; (b) beliebig, ungefähr 0.01% bis ungefähr 5% nach Gewicht (ausgedrückt als % SiO.sub.2) einer wasserlösliches MetallIon-freien Kieselsäureverbindung; (c) beliebig, ungefähr 0.01% bis ungefähr 10% nach Gewicht von einem oder mehr Cheliermittel; (d) beliebig, ungefähr 0.01% bis ungefähr 80% nach Gewicht von einem oder mehr wasserlöslichen organischen Co-Lösungsmitteln; und (e) beliebig, ungefähr 0.01% bis ungefähr 1% nach Gewicht eines wasserlöslichen Tensids.