A bi-material assembly comprising two adherends, adhesively bonded. The assembly is adhesively bonded in an area consisting of a length of 2l at each end of the bonded assembly. The interface of the adherends is not completed bonded so that 2l is less than half of the assembly length. Each bonded area has an inner edge. The inner edge local interfacial shearing stress is substantially equal in magnitude to the inner edge global interfacial shearing stress causing the strength of the bi-material bonded assembly to be substantially the same as a like structure wherein 2l substantially equals half the assembly length. Further are a method of fabricating a bi-material assembly, and a semiconductor device and fabrication method.

Un matériel Bi- comportant deux adherends, adhésif collés. L'assemblée est adhésif collée dans un secteur se composant d'une longueur de 2l à chaque fin de l'assemblée collée. L'interface des adherends n'est pas accomplie collée de sorte qu'2l soit moins que la moitié de la longueur d'assemblée. Chaque secteur collé a un bord intérieur. L'effort de cisaillement dièdre local de bord intérieur est essentiellement égal dans la grandeur à l'effort de cisaillement dièdre global de bord intérieur causant la force de l'assemblée collée parmatériel être sensiblement identique qu'a comme la structure où 2l égale sensiblement la moitié de la longueur d'assemblée. Sont plus loin une méthode de fabriquer un matériel Bi-, et une méthode de dispositif et de fabrication de semi-conducteur.