The invention includes a multichip integrated circuit package having at least two chips electrically isolated from one another. Within the multichip integrated circuit package is a slug that is directly coupled to at least two chips, without any intervening insulating layers. The slug is physically separated at an appropriate place between the two chips, so that electrical interference between the two chips is effectively eliminated. Making the integrated circuit package begins with directly attaching the two chips to a heat dissipating slug. The heat dissipating slug can have a pre-cut groove running between the chips. Once the chips are attached to the slug, the slug is molded into the multichip integrated circuit package. Then, the slug is physically separated into two pieces from the underside, the separation running along the pre-cut groove. Usually the slug would be separated by being cut by a saw.

Η εφεύρεση περιλαμβάνει μια συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων multichip που έχει τουλάχιστον δύο τσιπ απομονωμένων ηλεκτρικά μεταξύ τους. Μέσα στο multichip η συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων είναι ένας γυμνοσάλιαγκας που συνδέεται άμεσα με τουλάχιστον δύο τσιπ, χωρίς οποιαδήποτε επεμβαίνοντας στρώματα μόνωσης. Ο γυμνοσάλιαγκας είναι φυσικά χωρισμένος σε μια κατάλληλη θέση μεταξύ των δύο τσιπ, έτσι ώστε η ηλεκτρική παρέμβαση μεταξύ των δύο τσιπ αποβάλλεται αποτελεσματικά. Η παραγωγή της συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων αρχίζει με άμεσα να συνδέσει τα δύο τσιπ με έναν διαλύοντας γυμνοσάλιαγκα θερμότητας. Ο διαλύοντας γυμνοσάλιαγκας θερμότητας μπορεί να έχει ένα pre-cut αυλάκι που τρέχει μεταξύ των τσιπ. Μόλις συνδεθούν τα τσιπ με το γυμνοσάλιαγκα, ο γυμνοσάλιαγκας είναι φορμαρισμένος στη συσκευασία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων multichip. Κατόπιν, ο γυμνοσάλιαγκας είναι φυσικά χωρισμένος σε δύο κομμάτια από underside, ο χωρισμός που τρέχει κατά μήκος του pre-cut αυλακιού. Συνήθως ο γυμνοσάλιαγκας θα χωριζόταν με την κοπή από το α εβλέίδε.