The present invention is a process for manufacturing an electronic circuit device by applying a solder material to electronic parts or electrodes on a printed circuit board; the process comprising the steps of removing an initial surface oxide film and an organic contaminant film from the surfaces of the solder material and electrode, covering the solder material and an area to which solder is to be applied which is comprised of the electrode, with a liquid vaporizing up after the bonding is completed in the step of heat-melting the solder material, to thereby prevent reoxidation of the joining area surface, and heat-melting the solder material, to carry out solder bonding without using any flux.

De onderhavige uitvinding is een proces om een elektronisch kringsapparaat te vervaardigen door een soldeerselmateriaal op elektronische delen of elektroden op een gedrukte kringsraad toe te passen; het proces dat uit de stappen van het verwijderen van een eerste film van het oppervlakteoxyde en een organische verontreinigende stoffilm uit de oppervlakten van het de soldeerselmateriaal en elektrode bestaat, die het soldeerselmateriaal en een gebied behandelen waarop het soldeersel moet worden toegepast wat van de elektrode wordt samengesteld, wordt met een vloeistof die omhoog na het plakken laten verdampen voltooid in de stap van hitte-smeltend het soldeerselmateriaal, daardoor reoxidatie van de het toetreden gebiedsoppervlakte verhinderen, en hitte-smeltend het soldeerselmateriaal, om soldeersel het plakken uit te voeren zonder enige stroom te gebruiken.