A method of encapsulating microelectromechanical (MEMS) structures is provided wherein the MEMS structures are formed on a substrate and encapsulated prior to packaging thereof. A sacrificial material is first deposited over the substrate to cover at least a portion of the MEMS structure. An encapsulation material is then deposited over the sacrificial material such that the encapsulation material covers at least a portion of the sacrificial material over the MEMS structure. The sacrificial material is subsequently removed such that the encapsulation material forms a shell spaced apart from and covering the MEMS structure and permits the intended operation of the MEMS structure. Associated MEMS devices fabricated using a method of encapsulating MEMS structures according to embodiments of the present invention are also provided.

Un metodo di incapsulamento delle strutture microelectromechanical (MEMS) è fornito in cui le strutture di MEMS sono formate su un substrato e sono incapsulate prima dell'imballaggio di ciò. Un materiale sacrificial in primo luogo è depositato sopra il substrato per riguardare almeno una parte della struttura di MEMS. Un materiale di incapsulamento allora è depositato sopra il materiale sacrificial tali che il materiale di incapsulamento riguarda almeno una parte del materiale sacrificial sopra la struttura di MEMS. Il materiale sacrificial successivamente è rimosso tali che il materiale di incapsulamento forma lle coperture spaziate oltre a e covering la struttura di MEMS e consente il funzionamento progettato della struttura di MEMS. I dispositivi collegati di MEMS fabbricati usando un metodo di incapsulamento delle strutture di MEMS secondo i metodi di realizzazione di presente invenzione inoltre sono forniti.