A heat sink used in an electronic assembly includes mounting surfaces on a first side of a base portion and extended heat dissipating surfaces (e.g., fins) extending from a second side of the base portion. One or more electronic component boards, such as printed wiring boards (PWBs), are mounted to the mounting surfaces on the heat sink at one or more levels. Some of the mounting surfaces can be formed on mounting ridges, which define channels. Ventilation apertures located between the fins extend through the base portion such that air is drawn through the channels and up through the apertures creating a "chimney" effect. The heat sink is also grounded to at least one of the PWBS and electrically isolated from the chassis. Isolator bushings can be mounted in one or more of the fins for receiving pins extending from the chassis to insure mechanical support and isolation/dampening and to insure electrical isolation from the chassis.

Un radiateur utilisé dans une assemblée électronique inclut des surfaces de montage d'un premier côté d'une partie basse et des surfaces absorbantes de la chaleur prolongée (par exemple, ailerons) s'étendant d'un verso de la partie basse. Un ou plusieurs panneaux de composant électronique, tels que les cartes électroniques (cartes imprimées), sont montés sur les surfaces de montage sur le radiateur à un ou plusieurs niveaux. Certaines des surfaces de montage peuvent être formées sur les arêtes de support, qui définissent des canaux. Les ouvertures de ventilation situées entre les ailerons avancent à travers la partie basse tels que de l'air est dessiné par les canaux et se lèvent par les ouvertures créant un effet d'"cheminée". Le radiateur est également fondu au moins à une des cartes imprimées et électriquement isolé dans le châssis. Des douilles d'isolant peuvent être montées dans un ou plusieurs des ailerons pour recevoir des goupilles s'étendant du châssis pour assurer l'appui mécanique et l'isolation/dampening et pour assurer l'isolement électrique dans le châssis.