A thin film formation method in accordance with the present invention forms banks (110) where affinity bank layers and non-affinity bank layers are alternately layered by repeating a step of forming an affinity bank layer (111-11n) with a material having affinity for a thin film material solution (130) (such inorganic material as SiO.sub.2) and a step of forming a non-affinity bank layer (121-12n) with a material having non-affinity for the thin film material solution (130) (such organic material as resist) one or more times. Finally the thin film material solution (130) is filled between banks by an ink jet method, heat treatment is executed, and a thin film layer (131-13n) is sequentially layered. By these steps, cost required for affinity control can be decreased and forming multi-layer thin films with uniform film thickness becomes possible.

Um método da formação da película fina de acordo com a invenção do presente dá forma aos bancos (110) onde as camadas do banco da afinidade e as camadas do banco da non-afinidade são mergulhadas alternadamente repetindo uma etapa de dar forma a uma camada do banco da afinidade (111-11n) com um material tendo a afinidade para uma solução material da película fina (130) (material inorgánico como SiO.sub.2) e uma etapa de dar forma a uma camada do banco da non-afinidade (121-12n) com um material tendo a non-afinidade para a solução material da película fina (130) (material orgânico como resistem) um ou mais vez. Finalmente a película que fina a solução material (130) é enchida entre bancos por um método do jato da tinta, tratamento de calor é executada, e uma camada da película fina (131-13n) é mergulhada sequencialmente. Por estas etapas, o custo requerido para o controle da afinidade pode ser diminuído e dar forma a películas finas multi-layer com espessura de película uniforme torna-se possível.