Macrocells, e.g., Random Access Memory ("RAM"), are arranged in columns and disposed in a core of an integrated circuit (IC) chip. The macrocells can abut each other within the columns or can be separated from each other by standard cells which are disposed to fill gaps between the macrocells within the columns. Power/ground rails are disposed vertically along the sides of the columns. The power/ground rails run the full height of the core and couple to a power/ground ring disposed along the perimeter of the core. The power/ground rails also couple to the macrocells and the standard cells and provide power to those cells. The columns can form right angles with horizontal standard cell rows, thus enabling the standard cells to couple easily to the vertically disposed power/ground rails.

Macrocells z.B. RAM ("RAM"), werden in den Spalten geordnet und abgeschaffen in einem Kern eines Spanes der integrierten Schaltung (IS). Die macrocells können innerhalb der Spalten sich berühren oder können von einander durch Standardzellen getrennt werden, die abgeschaffen werden, um Abstände zwischen den macrocells innerhalb der Spalten zu füllen. Power/ground Schienen werden vertikal entlang den Seiten der Spalten abgeschaffen. Die power/ground Schienen lassen die volle Höhe des Kernes und der Paare zu einem power/ground Ring laufen, der entlang dem Umkreis des Kernes abgeschaffen wird. Das power/ground befördert auch Paare zu den macrocells und zu den Standardzellen mit der Eisenbahn und stellt Energie zu jenen Zellen zur Verfügung. Die Spalten können rechte Winkel mit horizontalen Standardzelle Reihen bilden und den Standardzellen so ermöglichen, zu den vertikal abgeschaffenen power/ground Schienen leicht zu verbinden.