A method of detecting surface pressure distribution of a wafer being processed by a CMP (Chemical Mechanical Polishing) process; more specifically, the invention relates to a method of detecting pressure distribution of a wafer surface by employing pressure sensitive films located on various pressure components such as a wafer carrier, a polishing pad, and mechanical arm members of a CMP machine for detecting pressure-related data during different stages of a CMP process. Further, sensed pressure-related data are collected for feedback loop controls of digital image mapping, numeration, simulation, and forecasting, from which more mechanical components of high precision and better circuit layouts on the wafer can then be developed.

Μια μέθοδος τη διανομή πίεσης επιφάνειας του επεξεργασίας της γκοφρέτας με μια (χημική μηχανική στίλβωση) διαδικασία CMP πιό συγκεκριμένα, η εφεύρεση αφορά μια μέθοδο τη διανομή πίεσης μιας επιφάνειας γκοφρετών με τη χρησιμοποίηση των ευαίσθητων ταινιών πίεσης που βρίσκονται στα διάφορα τμήματα πίεσης όπως ένας μεταφορέας γκοφρετών, ένα γυαλίζοντας μαξιλάρι, και τα μηχανικά μέλη βραχιόνων μιας μηχανής CMP για τα πίεση-σχετικά με τον στοιχεία κατά τη διάρκεια των διαφορετικών σταδίων μιας διαδικασίας CMP. Περαιτέρω, αισθάνθηκε ότι πίεση-σχετικός με το τα στοιχεία συλλέγονται για τους ελέγχους συστημάτων ανατροφοδότησης πληροφοριών της ψηφιακής χαρτογράφησης εικόνας, την αρίθμηση, την προσομοίωση, και την πρόβλεψη, από τους οποίους περισσότερα μηχανικά συστατικά της υψηλής ακρίβειας και των καλύτερων σχεδιαγραμμάτων κυκλωμάτων στην γκοφρέτα μπορούν έπειτα να αναπτυχθούν.