A heat sink substrate comprises a Cu--Mo composite substrate composed of a molybdenum (Mo) green compact with which Copper (Cu) of 20-60 wt % is impregnated. It is preferable that the heat sink substrate is a rolled plate obtained by repeatedly warm rolling or cold rolling the Cu--Mo composite substrate and that the rolled plate does not include any fine void and unevenly impregnated copper, that is, copper and molybdenum are uniformly distributed therein.

Un substrato del disipador de calor abarca un Cu -- substrato compuesto del MES integrado por un acuerdo del verde del molibdeno (MES) con el cual el cobre (Cu) del peso 20-60 % se impregne. Es preferible que el substrato del disipador de calor es una placa rodada obtenida por el balanceo o el frío en varias ocasiones caliente que rueda el Cu -- substrato compuesto del MES y que la placa rodada no incluye ningún vacío fino y el cobre irregularmente impregnado, es decir, cobre y molibdeno está distribuido uniformemente en esto.