An optical interface between circuit cards, more particularly between optical paths on a circuit card and a mainboard, is manufactured using bulk silicon micromachining technology. Silicon components of the interface are chemically etched and mass produced at a reduced cost for a higher degree of accuracy and precision than is available for mechanically produced interfaces. By use of micromachining technology to manufacture mating components of an interface, dimensional tolerances are possible which cannot be produced with conventional machining techniques. The resulting interface includes a pair of micromachined silicon substrates for mounting on a pair of circuit cards, each of the substrates having fiducial features, detents or cavities for aligning with the other substrate and thereby for aligning the two circuit cards. The optical path on a first circuit card may include an optical fiber mounted thereon. The silicon substrate mounted on a second circuit card includes a chemically etched cavity for a spherical lens, the cavity being aligned with the other fiducial features, detents or cavities etched therein, and thus being aligned with the optical path on the first circuit card. The interface further provides alignment pivots, which may be spherical lenses, within cavities micromachined in the substrates to implement self alignment of the substrates and hence of the circuit cards.

Оптически поверхность стыка между карточками цепи, определенно между оптически курсами на карточку цепи и mainboard, изготовлена использующ технологию навального кремния micromachining. Компоненты кремния поверхности стыка химически вытравлены и массовые произведены на уменьшенной цене для более высокого степень точности и точность чем имеющяяся для механически произведенных поверхностей стыка. By use of micromachining технология для того чтобы изготовить сопрягая компоненты поверхности стыка, габаритные допуски по возможности которые можно произвести с обычными подвергая механической обработке методами. Приводя к поверхность стыка вклюает пару micromachined субстраты кремния для устанавливать на паре карточек цепи, каждом из субстратов имея фидуциальные характеристики, защелках или полостях для выравнивать с другим субстратом и таким образом для выравнивать 2 карточки цепи. Оптически курс на первую карточку цепи может включить оптически волокно установленное thereon. Субстрат кремния установленный на второй карточке цепи вклюает химически вытравленную полость для сферически объектива, полость будучи выравниванным с другими фидуциальными характеристиками, защелки или полости вытравленные в этом, и таким образом выровнянные с оптически курсом на первую карточку цепи. Поверхность стыка более дальнейшая обеспечивает оси выравнивания, которые могут быть сферически объективами, внутри полости micromachined в субстратах для того чтобы снабдить выравнивание собственной личности субстратов и следовательно карточек цепи.