A method of forming a solder film on a metallic surface such as a pad of a metallic circuit of a printed circuit board and a lead frame of electronic parts, which is capable of forming a precise and fine pattern and which comprises selectively imparting tackiness to only a predetermined part of the metallic surface by means of a tacky layer-forming solution containing at least one compound selected from benzotriazole derivatives, naphthotriazole derivatives, imidazole derivatives, benzoimidazole derivatives, mercaptobenzothiazole derivatives, benzothiazole thiofatty acid derivatives, and triazine derivatives, adhering a powdered solder to the resulting tacky part, and then melting the solder by heating to thereby form a solder film.

Μια μέθοδος μια ταινία ύλης συγκολλήσεως σε μια μεταλλική επιφάνεια όπως ένα μαξιλάρι ενός μεταλλικού κυκλώματος ενός τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων και ενός πλαισίου μολύβδου των ηλεκτρονικών μερών, που είναι σε θέση ένα ακριβές και λεπτό σχέδιο και που περιλαμβάνει επιλεκτικά να μεταδώσει το tackiness μόνο σε ένα προκαθορισμένο μέρος της μεταλλικής επιφάνειας με τη βοήθεια μιας κολλώδους στρώμα-διαμορφώνοντας λύσης που περιέχει τουλάχιστον μια ένωση που επιλέγεται από benzotriazole τα παράγωγα, naphthotriazole παράγωγα, imidazole παράγωγα, benzoimidazole παράγωγα, mercaptobenzothiazole παράγωγα, benzothiazole thiofatty όξινα παράγωγα, και παράγωγα τριαζίνης, που εμμένουν μια κονιοποιημένη ύλη συγκολλήσεως στο προκύπτον κολλώδες μέρος, και έπειτα που λειώνουν την ύλη συγκολλήσεως με τη θέρμανση για με αυτόν τον τρόπο να διαμορφώσει μια ταινία ύλης συγκολλήσεως.