A method and implementing computer system are provided in which de-coupling capacitors are used at driver and receiver sources, and defined gaps are created separating power and ground areas on a voltage reference plane of a circuit board. Short-circuit via connections are also provided through one or more vias between spatially separated circuit board layers. Each driver or receiver module includes the driver or receiver along with an associated gap, capacitor and via connections to VDD and ground planes, all included within a defined proximity to effectively block switching energy and/or VDD noise from entering the tri-plate ground-to-ground reference system. In a related exemplary construction, signal lines are placed at predetermined positions between ground planes to provide a tri-plate circuit board structure for transmitting logic signals from a driver to one or more receivers.

Een methode en het uitvoeren van computersysteem worden verstrekt waarin loskoppelend condensatoren bij bestuurder en ontvangersbronnen worden gebruikt, en bepaalde hiaten worden gecreeerd scheidend macht en gemalen gebieden op een vliegtuig van de voltageverwijzing van een kringsraad. Het kort:sluiten via verbindingen wordt ook verstrekt door één of meerdere vias tussen de ruimte gescheiden lagen van de kringsraad. Elke bestuurder of ontvangersmodule omvat de bestuurder of de ontvanger samen met een bijbehorend hiaat, condensator en via verbindingen aan de vliegtuigen van VDD en van de grond, allen inbegrepen binnen een bepaalde nabijheid om omschakelingsenergie en/of lawaai effectief te blokkeren VDD van het ingaan van het systeem van de tri-plaat grond-grond- verwijzing. In een verwante voorbeeldige bouw, worden de signaallijnen bij vooraf bepaalde posities tussen grondvliegtuigen geplaatst om een de raadsstructuur van de tri-plaatkring voor het overbrengen van logicasignalen van een bestuurder aan één of meerdere ontvangers te verstrekken.

 
Web www.patentalert.com

< Preparation of laser deposited oriented films and membranes

< Substrate for high frequency integrated circuits

> Integrated optical devices and methods of making such devices

> Very low dielectric constant plasma-enhanced CVD films

~ 00050