An ink-jet printhead fabrication process and product that uses selectivity rate controlled etch techniques to produce trenches on the frontside of a silicon substrate to define ink feed channels and resistor support regions. Location and size of features is made independent of etch rate by providing a selective etch for the silicon trench etch steps that is greater than 10,000:1 for the silicon:oxide that defines ink feed channels and resistor support areas.

Un proceso y un producto de la fabricación del printhead de la inyección de tinta que utiliza tarifa de la selectividad controlaron técnicas del grabado de pistas para producir fosos en el frontside de un substrato del silicio para definir los canales de la alimentación de la tinta y las regiones de la ayuda del resistor. La localización y el tamaño de características es hecha independiente de la tarifa del grabado de pistas proporcionando un grabado de pistas selectivo para los pasos del grabado de pistas del foso del silicio que sea mayor de 10,000:1 para el silicon:oxide que define los canales de la alimentación de la tinta y las áreas de la ayuda del resistor.

 
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