The power handling capabilities and operational lifetime of a MEMS device, e.g., a MEMS mirror, operating in a high intensity optical beam environment are enhanced by packaging the device in an packaging atmosphere having a suitably high thermal conductivity, preferably exceeding that of air. The packaging atmosphere can be selected to provide a desired level of heat loss from the MEMS device.

L'alimentazione che maneggia le possibilità ed il corso della vita operativo di un dispositivo di MEMS, per esempio, uno specchio di MEMS, funzionante in un ambiente ottico del fascio di alta intensità è aumentata impaccando il dispositivo in un atmosfera impaccante che ha una conducibilità termica adeguatamente alta, eccedente preferibilmente quella di aria. L'atmosfera impaccante può essere selezionato per fornire un livello voluto di perdita di calore dal dispositivo di MEMS.