Low-impedance high density deposited-on-laminate (DONL) structures having reduced stress features reducing metallization present on the laminate printed circuit board. In this manner, reduced is the force per unit area exerted on the dielectric material disposed adjacent to the laminate material that is typically present during thermal cycling of the structure.

плотность Низк-impedansa высокая депозировать-на-prokatyvaet структуры (DONL) уменьшая характеристики усилия уменьшая металлизирование присытствыющее на laminate доске печатной схеми. В этом уменьшенном образе, находится усилие в блокированный участок приложенный на диэлектрическом материале размещанном за laminate материалом который присутствует типично во время термально задействовать структуры.