An easier and cheaper way to obtain multilayer circuit board is by using a
flexible circuit board and folding it in an organized pattern. Flexible
circuit has the unique property of being a three-dimensional circuit that
can be shaped in multiplanar configurations, rigidized in specific areas,
and molded to backer boards for specific applications. The folded circuit
is fabricated from a series of foldable circuit board strips and rigid
circuit board strips which are interconnected, folded, and bonded into a
composite structure. The foldable strips may have prefolds arranged so
that a group of upper foldable strips and lower foldable strips are folded
in opposite directions. A plurality of intermediate portions are stacked
on each other by the folding the foldable strips in opposite directions.
The folded circuit, can be bonded after a first fold, or folded further to
achieve a greater reduction in area and subsequently be bonded as a
composite multilayer structure.
Een gemakkelijkere en goedkopere manier om multilayer kringsraad te verkrijgen is door een flexibele kringsraad te gebruiken en het te vouwen in een georganiseerd patroon. De flexibele kring heeft het unieke bezit van het zijn een driedimensionele kring die in multiplanar configuraties kan worden gestalte gegeven, op specifieke gebieden, rigidized en aan steun raad voor specifieke toepassingen vormde. De gevouwen kring wordt vervaardigd van een reeks de vouwbare stroken van de kringsraad en stijve stroken van de kringsraad die onderling worden verbonden, gevouwen en in een samengestelde structuur gevouwen. De vouwbare stroken kunnen prefolds geschikt hebben zodat een groep hogere vouwbare stroken en de lagere vouwbare stroken in tegenovergestelde richtingen gevouwen zijn. Een meerderheid van middengedeelten wordt gestapeld op elkaar door te vouwen de vouwbare stroken in tegenovergestelde richtingen. De gevouwen kring, kan na een eerste vouw worden geplakt, of worden gevouwen verder om een grotere vermindering van gebied te bereiken en later als samengestelde multilayer structuur worden geplakt.
