In the manufacture of a multi-lay integrated circuit, a reference target is etched into a test wafer along with circuit features of a reference layer. As successive dependent layers are printed, successive dependent targets overlaying the same reference target are formed in photoresist. As each successive dependent target is printed, the degree to which it is registered with the reference target is used to determine the overlay error. After determination of overlay error for a layer, the layer's dependent target is removed, allowing the reference target to be matched with the dependent target of another layer.

Στην κατασκευή ενός πολυ-λαϊκού ολοκληρωμένου κυκλώματος, ένας στόχος αναφοράς χαράζεται σε μια γκοφρέτα δοκιμής μαζί με τα χαρακτηριστικά γνωρίσματα κυκλωμάτων ενός στρώματος αναφοράς. Δεδομένου ότι τα διαδοχικά εξαρτώμενα στρώματα είναι τυπωμένα, οι διαδοχικοί εξαρτώμενοι στόχοι που επιστρώνουν τον ίδιο στόχο αναφοράς διαμορφώνονται photoresist. Δεδομένου ότι κάθε διαδοχικός εξαρτώμενος στόχος είναι τυπωμένος, ο βαθμός στον οποίο καταχωρείται με το στόχο αναφοράς χρησιμοποιείται για να καθορίσει το λάθος επικαλύψεων. Μετά από τον προσδιορισμό του λάθους επικαλύψεων για ένα στρώμα, ο εξαρτώμενος στόχος του στρώματος αφαιρείται, επιτρέποντας στο στόχο αναφοράς για να αντιστοιχηθεί τον εξαρτώμενο στόχο ενός άλλου στρώματος.