A substrate is coated with a conductive layer, which comprises a conductive layer of bonded ultrafine metal particles formed on the top surface thereof. The ultra fine metal particles have a diameter of 1-20 nm, and the substrate is of a flexible high polymer material. Since the conductive layer is formed by bonded layer of the ultrafine metal particles, an extremely thin layer having high conductivity can be formed. This structure enables the formation of a flexible printed circuit board with high-density interconnects or a transparent conductive film provided with both transparency and conductivity. Conventional vacuum equipments and complicated processes are not necessary for forming the conductive layer on the substrate.

Un substrato è ricoperto di strato conduttivo, che contiene uno strato conduttivo le particelle bonded del metallo di ultrafine formate sulla superficie superiore di ciò. Le particelle ultra fini del metallo hanno un diametro di nm 1-20 ed il substrato è di alto polimero flessibile. Poiché lo strato conduttivo è costituito dallo strato bonded delle particelle del metallo di ultrafine, estremamente un di strato sottile avendo alta conducibilità può essere formato. Questa struttura permette la formazione di un bordo stampato flessibile del circuito con alta densità collega o una pellicola conduttiva trasparente fornita sia dell'acetato che della conducibilità. Le attrezzature convenzionali di vuoto ed i processi complicati non sono necessarie per formare lo strato conduttivo sul substrato.