A method for fabricating a low dielectric constant printed circuit board includes dispersing an additive material in a low dielectric constant porous polymer layer; providing holes through the low dielectric constant porous polymer layer; applying a metallization layer over surfaces of the low dielectric constant porous polymer layer and surfaces of the holes; patterning the metallization layer; and removing the additive material from the low dielectric constant porous polymer layer. The removal of the additive material can be accomplished by sublimation, evaporation, and diffusion.

Um método para fabricar uma placa de circuito impressa baixa da constante dieléctrica inclui dispersar um material aditivo em uma camada porosa baixa do polímero da constante dieléctrica; fornecendo os furos através do polímero poroso baixo da constante dieléctrica mergulham; aplicando um metallization mergulhe superfícies excedentes da camada porosa baixa do polímero da constante dieléctrica e superfícies dos furos; modelando a camada do metallization; e removendo o material aditivo da camada porosa baixa do polímero da constante dieléctrica. A remoção do material aditivo pode ser realizada pelo sublimation, pela evaporação, e pela difusão.