An optical interface arrangement includes a tile carrying an optical component which is mounted substantially at right angles to a closely adjacent circuit board which carries an electrical circuit. The circuit board has an electrically conductive track extending to an edge of the board adjacent to an edge of the tile. The edge surface of the tile has a localized recess carrying an electrically conductive material which extends across the thickness of the tile and along a major surface of the tile to connect with the optical component. A short bondwire is provided which links the electrically conductive material in the recess to the adjacent electrically conductive track on the circuit board.

Un arrangement optique d'interface inclut une tuile portant un composant optique qui est monté essentiellement perpendiculairement à une carte étroitement adjacente qui porte un circuit électrique. La carte a une voie électriquement conductrice se prolonger à un bord du conseil à côté d'un bord de la tuile. La surface de bord de la tuile a une cavité localisée porter un matériel électriquement conducteur qui se prolonge à travers l'épaisseur de la tuile et le long d'une surface importante de la tuile pour se relier au composant optique. On fournit un bondwire court qui lie le matériel électriquement conducteur dans la cavité électriquement à la voie conductrice adjacente sur la carte.