A circuit device with a ball grid array (BGA) package structure includes an interposer substrate, at least a flip chip, a unitary mold resin and a heat spreader. The interposer substrate has a plurality of first connecting pads arrayed on an upper surface thereof in a first density. The flip chip has a plurality of second connecting pads arrayed on a lower surface thereof in the first density, and is mounted on the interposer substrate via solder bumps for connecting the plurality of first connecting pads and the plurality of second connecting pads. The unitary mold resin fills a space between the lower surface of the flip chip and the upper surface of the interposer substrate and peripheral portions of the flip chip on the upper surface of the interposer substrate. The heat spreader has a lower surface directly coupled to an upper surface of the flip chip with a metal paste and coupled to upper surfaces of the peripheral portions.

Un dispositivo del circuito con una struttura del pacchetto di allineamento di griglia della sfera (BGA) include un substrato dell'interposizione, almeno un circuito integrato di vibrazione, una resina unitaria della muffa e uno spalmatore di calore. Il substrato dell'interposizione ha una pluralità di primi rilievi di collegamento allineati su una superficie superiore di ciò in una prima densità. Il circuito integrato di vibrazione ha una pluralità di secondi rilievi di collegamento allineati su un intradosso di ciò nella prima densità ed è montato sul substrato dell'interposizione via gli urti della saldatura per il collegamento la pluralità di primi rilievi di collegamento e della pluralità di secondi rilievi di collegamento. La resina unitaria della muffa riempie uno spazio fra l'intradosso del circuito integrato di vibrazione e la superficie superiore del substrato dell'interposizione e delle parti dell'unità periferica del circuito integrato di vibrazione sulla superficie superiore del substrato dell'interposizione. Lo spalmatore di calore ha un intradosso direttamente accoppiato ad una superficie superiore del circuito integrato di vibrazione con una colla del metallo ed accoppiato alle superfici superiori delle parti periferiche.