A method and apparatus for splitting non-metallic substrates includes a laser for generating a laser beam. An integrated cracking devices receives the laser beam and directs the laser beam onto a non-metallic substrate to define the heat affected zone and quench the substrate at a quenching region contained within the heat affected zone. This integrated cracking device includes a housing and optics fitted within the housing for receiving and directing the laser beam onto the substrate. A quenching nozzle is mounted on the housing for quenching the substrate at a quenching region defined within the heat affected zone.

Eine Methode und ein Apparat für das Aufspalten der nicht-metallischen Substrate schließt einen Laser für das Erzeugen eines Laserstrahles mit ein. Empfängt integrierte knackende Vorrichtungen den Laserstrahl und verweist den Laserstrahl auf ein nicht-metallisches Substrat, um die Hitze beeinflußte Zone zu definieren und das Substrat an einer löschenden Region zu löschen, die innerhalb der Hitze beeinflußten Zone enthalten wird. Dieses integrierte knackende Vorrichtung schließt ein Gehäuse und eine Optik ein, die innerhalb des Gehäuses für das Empfangen und die Richtung des Laserstrahles auf das Substrat gepaßt werden. Eine löschende Düse wird am Gehäuse für das Löschen des Substrates an einer löschenden Region angebracht, die innerhalb der Hitze beeinflußten Zone definiert wird.