A cooling apparatus for power semiconductors, which apparatus is
essentially box-shaped, has two extruded cooling sections (14, 15) joined
to each other. One of the cooling profiles (14) forms a first
heat-conducting side wall (16), and the other cooling profile (15) forms a
second heat-conducting side wall (17), opposite the first side wall (16),
of the cooling apparatus (1). The side walls (16, 17) have cooling
partitions (18, 19) formed on the inner sides of the latter, which cooling
partitions bound cooling channels through which a cooling fluid can be
conducted. Power semiconductors (4, 5) are to be attached to the outer
sides of the side walls (16, 17) in a heat-conducting manner. In order to
achieve the largest possible cooling surface of the cooling apparatus, the
cooling partitions (18) formed on the first side wall (16) project between
the cooling partitions (19) formed on the second side wall (17).
Um instrumento refrigerando para os semicondutores do poder, que o instrumento é essencialmente box-shaped, tem duas seções refrigerando expulsas (14, 15) juntadas a se. Um de refrigerar perfila (14) formulários uma primeira parede lateral heat-conducting (16), e o outro perfil refrigerando (15) dá forma a uma segunda parede lateral heat-conducting (17), oposto à primeira parede lateral (16), do instrumento refrigerando (1). As paredes laterais (16, 17) têm as divisórias refrigerando (18, 19) dadas forma nos lados internos do último, que divisórias refrigerando limite as canaletas refrigerando através de que um líquido refrigerando pode ser conduzido. Power semicondutores (4, 5) devem ser unidos aos lados exteriores das paredes laterais (16, 17) em uma maneira heat-conducting. A fim conseguir a superfície refrigerando possível a maior do instrumento refrigerando, as divisórias refrigerando (18) deram forma no primeiro projeto da parede lateral (16) entre as divisórias refrigerando (19) dadas forma na segunda parede lateral (17).
