To decrease the area of a chip, improve the manufacturing efficiency and
decrease the cost in a semiconductor device such as a driver integrated
circuit having a number of output pads, and an electronic circuit device
such as electronic clock. There are disposed output pads superposed in two
dimensions on driving transistors or logic circuits connected thereto,
respectively. Further, not only aluminum interconnection but also bump
electrodes or barrier metals are used for the interconnection of the
semiconductor device. In a case where a semiconductor integrated circuit
is electrically adhered on to a printed circuit board in a face down
manner, a solder bump disposed on the semiconductor integrated circuit and
the interconnection of the printed circuit board are directly connected to
each other, thereby realizing the electrical connection. On this occasion,
the bump electrode as the external connecting terminal of the
semiconductor integrated circuit is laminated on the transistor.
Para disminuir el área de una viruta, mejore la eficacia de la fabricación y disminuya el coste en un dispositivo de semiconductor tal como un circuito integrado del conductor que tiene un número de cojines de la salida, y un dispositivo electrónico del circuito tal como reloj electrónico. Se dispone para hacer salir los cojines sobrepuestos en dos dimensiones en los activadores o los circuitos de lógica conectados además, respectivamente. Además, no solamente la interconexión de aluminio pero también topa los electrodos o los metales de la barrera se utilizan para la interconexión del dispositivo de semiconductor. En un caso donde un semiconductor circuito integrado se adhiere eléctricamente encendido a un tablero de circuito impreso de una manera de la cara abajo, un topetón de la soldadura dispuesto en el circuito integrado del semiconductor y la interconexión del tablero de circuito impreso están conectados directamente el uno al otro, de tal modo realizando la conexión eléctrica. En esta ocasión, el electrodo del topetón como el terminal que conecta externo del circuito integrado del semiconductor se lamina en el transistor.
