An electronic device comprising: a semiconductor chip having plural electrode pads on one main surface thereof; a wiring board having plural connection parts; and plural salient electrodes disposed respectively between the electrode pads of the semiconductor chip and the connection parts of the wiring board to provide electrical connections between the two, the salient electrodes being arranged in an array not providing balance of the semiconductor chip with respect to one main surface of the wiring board, the plural connection parts of the wiring board being arranged at a deeper position than one main surface of the wiring board in a depth direction from the one main surface.

Электронное приспособление состоя из: обломок полупроводника имея плюральные пусковые площадки электрода на одной главной поверхности thereof; доска проводки имея плюральные части соединения; и плюральные salient электроды размещали соответственно между пусковыми площадками электрода обломока полупроводника и частями соединения доски проводки предусмотреть электрические соединения между 2, salient электроды будучи аранжированными в блоке не обеспечивая баланс обломока полупроводника по отношению к одной главной поверхности доски проводки, плюральных частей соединения доски проводки будучи аранжированными на более глубоком положении чем одна главная поверхность доски проводки в направлении глубины от одной главной поверхности.