An improved low inductance capacitor and corresponding termination scheme
is disclosed for grid array capacitors. The disclosed technology provides
an interdigitated capacitor (IDC) capable of attaching ball grid array
(BGA) terminated actives. The arrangement generally includes interleaved
dielectric and electrode layers in an interdigitated configuration.
Peripheral termination lands are then applied to the sides of the
multilayer configuration to form electrical connections to exposed
portions of the electrode layers. Selected edges of this IDC device are
then preferably coated with a solder-stop material, thus providing a ball
limiting metallurgy on the larger surfaces of the chip capacitor. Solder
preforms may be applied directly to the peripheral terminations lands,
providing a ball grid array (BGA) packaged chip ready to mount on a
printed wire board and reflow. Composition of such solder balls is easily
varied to comply with specific firing conditions. Such capacitor chips are
also compatible with land grid array (LGA) packaging techniques. The
interdigitated electrode design of the subject invention may be utilized
to form a single multilayer capacitor or multiple discrete capacitors.
Such a capacitor array may be formed by retaining the external
configuration and internally subdividing the electrodes. The resulting low
cost, low inductance capacitor is ideal for many high frequency
applications requiring decoupling capacitors.
Ένας βελτιωμένος χαμηλός πυκνωτής αυτεπαγωγής και ένα αντίστοιχο σχέδιο λήξης αποκαλύπτονται για τους πυκνωτές σειράς πλέγματος. Η αποκαλυπτόμενη τεχνολογία παρέχει ότι ο πυκνωτής (IDC) ικανός τα ολοκληρωμένα actives σειράς πλέγματος σφαιρών (BGA). Η ρύθμιση περιλαμβάνει γενικά τα διηλεκτρικά και στρώματα ηλεκτροδίων η διαμόρφωση. Τα απομακρυσμένα εδάφη λήξης εφαρμόζονται έπειτα στις πλευρές της πολυστρωματικής διαμόρφωσης για να διαμορφώσουν τις ηλεκτρικές συνδέσεις στις εκτεθειμένες μερίδες των στρωμάτων ηλεκτροδίων. Οι επιλεγμένες άκρες αυτής της συσκευής IDC είναι έπειτα κατά προτίμηση ντυμένες με ένα υλικό ύλη συγκολλήσεως-στάσεων, παρέχοντας κατά συνέπεια μια σφαίρα περιοριστικός τη μεταλλουργία στις μεγαλύτερες επιφάνειες του πυκνωτή τσιπ. Οι προσχηματισμοί ύλης συγκολλήσεως μπορούν να εφαρμοστούν άμεσα στα απομακρυσμένα εδάφη λήξεων, υπό τον όρο ότι ένα συσκευασμένο τσιπ σειράς πλέγματος σφαιρών (BGA) αναμένει για να τοποθετήσει σε έναν πίνακα και μια επανακυκλοφορία τυπωμένων καλωδίων. Η σύνθεση τέτοιων σφαιρών ύλης συγκολλήσεως είναι εύκολα ποικίλη για να συμμορφωθεί με τους συγκεκριμένους όρους πυρκαγιών. Τέτοια τσιπ πυκνωτών είναι επίσης συμβατά με τις τεχνικές συσκευασίας σειράς πλέγματος εδάφους (LGA). Το σχέδιο ηλεκτροδίων της υπαγόμενης εφεύρεσης μπορεί να χρησιμοποιηθεί για να διαμορφώσει έναν ενιαίο πολυστρωματικό πυκνωτή ή πολλαπλάσιους ιδιαίτερους πυκνωτές. Μια τέτοια σειρά πυκνωτών μπορεί να διαμορφωθεί με τη διατήρηση της εξωτερικής διαμόρφωσης και εσωτερικά την υποδιαίρεση των ηλεκτροδίων. Το προκύπτον χαμηλότερο κόστος, χαμηλός πυκνωτής αυτεπαγωγής είναι ιδανικό για πολλές εφαρμογές υψηλής συχνότητας που απαιτούν αποσυνδέοντας τους πυκνωτές.