A semiconductor device comprises a semiconductor element having electrodes and metal bumps are attached to the electrodes. The metal bumps include copper cores and gold surface layers covering the cores. In addition, the metal bumps may include gold bump elements and solder bump elements connected together.

Ein Halbleiterelement enthält ein Halbleiterelement, das Elektroden hat und Metallstösse werden zu den Elektroden angebracht. Die Metallstösse schließen kupferne Kerne und die Golddeckschichten ein, welche die Kerne umfassen. Zusätzlich können die Metallstösse Lötmittelstoßelemente einschließen die Goldstoßelemente und, die die zusammen angeschlossen werden.