For an integrated circuit having multiple metal layers, a computer-aided design (CAD) method for designing grounded fill in the integrated circuit includes: (a) finding the eligible fill areas for each metal layer; (b) storing the eligible fill area data for each metal layer in an overflow memory; (c) finding ground contact areas for each metal layer; (d) storing the ground contact area data for each metal layer in an overflow memory; (e) temporarily storing the eligible fill area data for a selected metal layer and the ground contact area data for the metal layers adjacent to the selected metal layer in active memory; (f) fitting a fill pattern to an eligible fill area in the selected metal layer, where the fill pattern is composed of at least one element; (g) checking the adjacent metal layers for a ground contact where the element of the fill pattern may be grounded; (h) locating a conductive via between the element of the fill pattern and a ground contact in an adjacent layer; and (i) repeating steps (e) through (h) for each metal layer.

Für eine integrierte Schaltung, die mehrfache Metallschichten hat, füllen eine Methode des computergestützten Designs (CAD) für das Entwerfen geerdet innen die integrierte Schaltung einschließt: (a), die geeigneten Füllebereiche für jedes Metall finden, überlagern; (b), die geeigneten Füllebereich Daten für jedes Metall speichernd, überlagern in einem Sammelgedächtnis; (c), Grundberührungsflächen für jedes Metall finden, überlagern; (d), die Grundberührungsflächedaten für jedes Metall speichernd, überlagern in einem Sammelgedächtnis; (e) die geeigneten Füllebereich Daten für eine vorgewählte Metallschicht und die Grundberührungsflächedaten für das Metall, vorübergehend, speichernd überlagert neben der vorgewählten Metallschicht im aktiven Gedächtnis; (f), ein Füllemuster zu einem geeigneten Füllebereich in der vorgewählten Metallschicht passend, in der das Füllemuster aus mindestens einem Element besteht; (g) Überprüfung der angrenzenden Metallschichten auf einen Grundkontakt, in dem das Element des Füllemusters geerdet werden kann; (H) Lokalisieren ein leitendes über zwischen dem Element des Füllemusters und einen Grundkontakt in einer angrenzenden Schicht; und (i), Schritte (e) bis (H) für jede Metallschicht wiederholend.