The present invention relates to a thin film capacitor device having a copper wiring layer, a dielectric layer, and a barrier layer interposed between the wiring layer and the dielectric layer. The barrier layer has the function of preventing diffusion of copper of the wiring layer. The thin film capacitor device may also include an insulating substrate, a planarizing layer, an adhesion layer, and an intermediate layer. The present invention may also relate to a printed circuit substrate having the described thin film capacitor device built therein as a capacitor.

La présente invention concerne un dispositif de condensateur de la couche mince ayant une couche de cuivre de câblage, une couche diélectrique, et une couche-barrière interposée entre la couche de câblage et la couche diélectrique. La couche-barrière a la fonction d'empêcher la diffusion du cuivre de la couche de câblage. Le dispositif de condensateur de la couche mince peut également inclure un substrat isolant, une couche planarizing, une couche d'adhérence, et une couche intermédiaire. La présente invention peut également se relier à un substrat de circuit imprimé ayant le dispositif décrit de condensateur de la couche mince établi là-dedans comme condensateur.