A semiconductor package structure having central leads according to the
invention includes a substrate, a semiconductor device, a plurality of
wires, and glue. A long slot penetrating through the substrate is formed
in the substrate. A plurality of bonding pads formed on the semiconductor
device are mounted on substrate. The plurality of bonding pads on the
semiconductor device are exposed via the long slot of the substrate. The
length of the semiconductor device is smaller than that of the long slot
of the substrate so that a channel is formed at one side of the long slot
when the semiconductor device is mounted on the substrate. The plurality
of wires are arranged within the long slot of the substrate for
electrically connecting the plurality of bonding pads on the semiconductor
device to the plurality of signal output terminals on the substrate. The
glue is provided for sealing the upper surface of the substrate to protect
the semiconductor device. The glue is poured into the long slot of the
substrate via the channel formed by the long slot of the substrate, for
covering the plurality of wires.
Una estructura del paquete del semiconductor que tiene plomos centrales según la invención incluye un substrato, un dispositivo de semiconductor, una pluralidad de alambres, y el pegamento. Una ranura larga que penetra a través del substrato se forma en el substrato. Una pluralidad de cojines de vinculación formó en el dispositivo de semiconductor se monta en el substrato. La pluralidad de cojines de vinculación en el dispositivo de semiconductor se expone vía la ranura larga del substrato. La longitud del dispositivo de semiconductor es más pequeña que la de la ranura larga del substrato para formar un canal en un lado de la ranura larga cuando el dispositivo de semiconductor se monta en el substrato. La pluralidad de alambres se arregla dentro de la ranura larga del substrato para eléctricamente conectar la pluralidad de cojines de vinculación en el dispositivo de semiconductor con la pluralidad de terminales de salida de la señal en el substrato. El pegamento se proporciona para sellar la superficie superior del substrato para proteger el dispositivo de semiconductor. El pegamento se vierte en la ranura larga del substrato vía el canal formado por la ranura larga del substrato, para cubrir la pluralidad de alambres.
