A semiconductor package includes a substrate and a semiconductor die wire bonded, or alternately flip chip bonded, to the substrate. The substrate includes three separate layers including a conductive layer having a pattern of conductive traces, a first insulating layer covering the conductive traces, and a second insulating layer covering the die. The insulating layers also include planar surfaces having external contacts, and conductive vias in electrical communication with the external contacts and with the conductive traces. The external contacts have matching patterns, such that the package can be stacked on a substantially identical package to form a stacked electronic assembly. In addition, the packages in the stacked assembly can have different circuit configurations, and can perform different functions in the assembly. A method for fabricating the package includes the steps of providing the conductive layer having the conductive traces, attaching the die to the conductive traces, forming the first insulating layer on the conductive layer, forming the second insulating layer on the die, forming the conductive vias through the insulating layers, and then forming the external contacts on the planar surfaces of the insulating layers.

Μια συσκευασία ημιαγωγών περιλαμβάνει ένα υπόστρωμα και ένα καλώδιο κύβων ημιαγωγών που συνδέονται, ή διαδοχικά το τσιπ κτυπήματος που συνδέεται, με το υπόστρωμα. Το υπόστρωμα περιλαμβάνει τρία χωριστά στρώματα συμπεριλαμβανομένου ενός αγώγιμου στρώματος που έχουν ένα σχέδιο των αγώγιμων ιχνών, ενός πρώτου στρώματος μόνωσης που καλύπτουν τα αγώγιμα ίχνη, και ενός δεύτερου στρώματος μόνωσης που καλύπτει τον κύβο. Τα στρώματα μόνωσης περιλαμβάνουν επίσης τις επίπεδες επιφάνειες που έχουν τις εξωτερικές επαφές, και τα αγώγιμα vias στην ηλεκτρική επικοινωνία με τις εξωτερικές επαφές και με τα αγώγιμα ίχνη. Οι εξωτερικές επαφές έχουν τα ταιριάζοντας με σχέδια, έτσι ώστε η συσκευασία μπορεί να συσσωρευθεί σε μια ουσιαστικά ίδια συσκευασία για να διαμορφώσει μια συσσωρευμένη ηλεκτρονική συνέλευση. Επιπλέον, οι συσκευασίες στη συσσωρευμένη συνέλευση μπορούν να έχουν τις διαφορετικές διαμορφώσεις κυκλωμάτων, και μπορούν να εκτελέσουν τις διαφορετικές λειτουργίες στη συνέλευση. Μια μέθοδος για τη συσκευασία περιλαμβάνει τα βήματα της παροχής του αγώγιμου στρώματος που έχει τα αγώγιμα ίχνη, που συνδέουν τον κύβο με τα αγώγιμα ίχνη, που διαμορφώνουν το πρώτο στρώμα μόνωσης στο αγώγιμο στρώμα, που διαμορφώνει το δεύτερο στρώμα μόνωσης στον κύβο, που διαμορφώνει τα αγώγιμα vias μέσω των στρωμάτων μόνωσης, και έπειτα διαμόρφωση των εξωτερικών επαφών στις επίπεδες επιφάνειες των στρωμάτων μόνωσης.