An IC card includes an antenna formed as a flat coil wound several times having an inner vacant area, said antenna being made by punching or etching a thin metal strip and having an outermost loop partially connected to and supported by an outer frame of said thin metal strip, and said antenna having respective innermost and outermost terminals. A semiconductor element is electrically connected to said innermost and outermost terminals, respectively. One of said innermost and outermost terminals having an accommodation hole in which said semiconductor element is accommodated. The semiconductor element and the antenna are supported to maintain their form by a supporting material made of biodegradable resin.

Um cartão do IC inclui uma antena dada forma como uma bobina lisa ferida diversas vezes que têm uma área vaga interna, antena dita que está sendo feita perfurando ou gravando uma tira fina do metal e tendo um laço outermost conectado parcialmente a e suportado por um frame exterior de tira fina dita do metal, e de antena dita que tem terminais innermost e outermost respectivos. Um elemento do semicondutor é conectado eletricamente aos terminais innermost e outermost ditos, respectivamente. Um dos terminais innermost e outermost ditos que têm um furo da acomodação em que o elemento dito do semicondutor é acomodado. O elemento do semicondutor e a antena são suportados para manter seu formulário por um material suportando feito da resina biodegradable.