Semiconductor device manufacturing method for processing condition described as function of metrology process name, and performing semiconductor device measurement, generating new processing condition by linking the measurement result with the processing condition, and manufacturing the semiconductor device itself under the new processing condition is provided. Moreover, manufacturing support system for assisting this manufacturing method, a manufacturing system for execution, and further, a recording medium wherein a program and data for executing this manufacturing method are stored are provided.

Обеспечен производственный прочесс прибора на полупроводниках для обработки условий описанной как функция имени процесса метрологии, и выполнять измерение прибора на полупроводниках, производящ новую обработку условий путем соединять результат измерения с обработкой условий, и изготовлять прибора на полупроводниках сам под новой обработкой условий. Сверх того, изготовляя система поддержки для помощи этого производственного прочесса, система производства для исполнения, и продвигают, средство записи при котором хранятся обеспечены программа и данные для исполнять этот производственный прочесс.