An integrated circuit chip carrier assembly is provided by joining a substrate having electrically conductive regions on at least one major surface thereof to a stiffener by a bonding film. The bonding film comprises a dielectric substrate having a thermoset adhesive on both of its major surfaces. The thermoset adhesive prior to the bonding is a B-stage adhesive, is tack-free at normal room temperatures and is solvent free.

Un complessivo di elemento portante del circuito integrato del circuito integrato è fornito unendo un substrato che ha elettricamente regioni conduttive almeno su una superficie principale di ciò ad un rinforzo da una pellicola di bonding. La pellicola di bonding contiene un substrato dielettrico che ha un adesivo del thermoset su entrambe le relative superfici importanti. L'adesivo del thermoset prima del bonding è un adesivo della B-fase, è tack-free alle temperature ambienti normali ed è solvente liberamente.