A packaged solid state device having a package, a chip, and an encapsulate having an epoxy resin, a boron containing catalyst that is essentially free of halogen. A LED device having a package, a LED chip, a encapsulate having a cycloaliphatic epoxy resin and a boroxine catalyst essentially free of halogen. A method of encapsulating a solid state device whereby a solid state device is placed into a package, and an encapsulant comprising an epoxy resin, and a boron containing catalyst that is essentially free of halogen, are provided.

Un dispositif à semi-conducteurs emballé ayant un paquet, un morceau, et encapsulent avoir une résine époxyde, un bore contenant le catalyseur qui est essentiellement exempt d'halogène. Un dispositif de LED ayant un paquet, un morceau de LED, a encapsulent avoir une résine époxyde cycloaliphatique et un catalyseur de boroxine essentiellement exempt d'halogène. Une méthode d'encapsuler un dispositif à semi-conducteurs par lequel un dispositif à semi-conducteurs soit placé dans un paquet, et un encapsulant comportant une résine époxyde, et un bore contenant le catalyseur qui est essentiellement exempt d'halogène, sont fournis.